成果简介：在LED显示领域，小间距LED显示（点距小于2mm，Mini-LED）及微小间距显示技术（点距小于0.3mm，Micro-LED）以其高分辨率、低照度高灰阶、高能效、自发光、无缝拼接及色彩自然真实正成为LED平板显示的主流技术。“小间距”缩短了观看距离、提高分辨率，将LED显示屏从室外转向室内乃至TV及移动智能终端，从高端应用走向主流民用市场，未来有望替代LCD和OLED成为新一代平板显示技术。

Mini-LED和Micro-LED的核心技术是高密度封装技术，由于受LED芯片高密度排布、巨量转移、晶圆级封装、基板散热以及驱动IC等技术门槛所限，目前该技术处于研发起步阶段，因此，本项目技术的开发及产业化，将有效促进LED小间距和微小间距显示的应用，推动我国新一代平板显示得发展进程。

本项目产品为LED微小间距模组，核心是微米级高密度LED阵列制备和封装及有源驱动工艺一体化设计及制备，解决微米级LED芯片的封装、巨量转移和有源驱动一体化难题。

创新点是基于芯片级阵列模组超高密集成封装技术，采用集成化封装工艺路线，将 LED 小尺寸芯片直接与 PCB 板进行精密装配，LED 发光芯片通过 PCB 板与背面的高集成化驱动元器件直接连接，解决超高密度元器件布局布线和实现高可靠性难题。

市场应用前景：本项目产品-高密度LED封装模组主要应用于LED微小间距显示中，目前小间距LED显示的市场规模为300亿以上，而且逐年以20%的速度增加。

与同类产品采用SMD表贴技术路线的高密度LED封装模组相比，本项目模组采用芯片级阵列模组超高密集成封装技术，可以实现像素点距小于0.5mm，不需要二次封装，成本更低、可靠性更高，LED显示的画面更柔和，人眼舒适度高，更易实现裸眼3D的观看效果。

小间距LED显示缩短了观看距离、提高分辨率，将LED显示屏向TV及移动智能终端应用拓展，逐步走向主流民用市场，未来有望替代LCD和OLED，成为新一代平板显示技术。