当前位置: 科技成果转化中心 > 科技成果 > 正文

面向微小间距LED显示的高密度封装技术

文章来源: 科技成果转化中心 发布时间:2018-11-26

成果简介:在LED显示领域,小间距LED显示(点距小于2mm,Mini-LED)及微小间距显示技术(点距小于0.3mm,Micro-LED)以其高分辨率、低照度高灰阶、高能效、自发光、无缝拼接及色彩自然真实正成为LED平板显示的主流技术。“小间距”缩短了观看距离、提高分辨率,将LED显示屏从室外转向室内乃至TV及移动智能终端,从高端应用走向主流民用市场,未来有望替代LCD和OLED成为新一代平板显示技术。

Mini-LED和Micro-LED的核心技术是高密度封装技术,由于受LED芯片高密度排布、巨量转移、晶圆级封装、基板散热以及驱动IC等技术门槛所限,目前该技术处于研发起步阶段,因此,本项目技术的开发及产业化,将有效促进LED小间距和微小间距显示的应用,推动我国新一代平板显示得发展进程。

本项目产品为LED微小间距模组,核心是微米级高密度LED阵列制备和封装及有源驱动工艺一体化设计及制备,解决微米级LED芯片的封装、巨量转移和有源驱动一体化难题。

创新点是基于芯片级阵列模组超高密集成封装技术,采用集成化封装工艺路线,将 LED 小尺寸芯片直接与 PCB 板进行精密装配,LED 发光芯片通过 PCB 板与背面的高集成化驱动元器件直接连接,解决超高密度元器件布局布线和实现高可靠性难题。

市场应用前景:本项目产品-高密度LED封装模组主要应用于LED微小间距显示中,目前小间距LED显示的市场规模为300亿以上,而且逐年以20%的速度增加。

与同类产品采用SMD表贴技术路线的高密度LED封装模组相比,本项目模组采用芯片级阵列模组超高密集成封装技术,可以实现像素点距小于0.5mm,不需要二次封装,成本更低、可靠性更高,LED显示的画面更柔和,人眼舒适度高,更易实现裸眼3D的观看效果。

小间距LED显示缩短了观看距离、提高分辨率,将LED显示屏向TV及移动智能终端应用拓展,逐步走向主流民用市场,未来有望替代LCD和OLED,成为新一代平板显示技术。