发明设计人

刘玉强,赵仁涛,任智顺,郑文堂,李志刚,张志芳,张连平,铁军,李绍伟,周瑞珍,刘世和

公开（公告）日

20160824

申请号/专利号

CN205501437U

法律状态

有权

摘要

本实用新型公开了一种通过导体表面温度分布估算电流的装置,包括电解槽、温度分布数据采集设备、图像处理及传输设备、温度分布‑电流模型、故障诊断模型、信息发布设备;温度分布数据采集设备安装在电解槽上方用于扫描或拍摄电解槽的温度分布图,温度分布数据采集设备的输出端连接至图像处理及传输设备的输入端,图像处理及传输设备的输出端连接温度分布‑电流模型的输入端,温度分布‑电流模型的输出端连接故障诊断模型的输入端,故障诊断模型的输出端连接信息发布设备。本实用新型采用温度图像采集设备,非接触式实时获取电解槽各个阴极棒的温度分布图,且不干扰正常作业,获取电流分布对电解槽节能降耗、提高生产效率。